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    SMT基礎知識介紹

    文章出處:SMT知識分析 閱讀次數:583 發表時間:2020年9月9日下午2:19

    SMT基礎知識介紹?

    一、SMT簡介

    電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

    二、SMT特點

    組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。

    可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低。

    高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

    易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

    三、SMT組成

    總的來說,SMT包括表面貼裝技術、表面貼裝設備、表面貼裝元器件、SMT管理。

    為什么要用SMT

    電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。

    電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。

    產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

    電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。

    電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。

    四、SMT基本工藝構成要素

    印刷(紅膠/錫膏)–> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)–>(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)–>檢測(可選AOI 光學/目視檢測)–> 焊接(采用熱風回流焊進行焊接)–>

    檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)–> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)–> 分板(手工或者分板機進行切板)

    工藝流程簡化為:印刷——-貼片——-焊接——-檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)

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