SMT貼片加工的工藝過程

在龍崗SMT貼片加工中常用的工藝有SMT貼片錫膏工藝與SMT貼片紅膠工藝。具體的工藝流程如下圖所示。

龍崗SMT貼片加工

第一類 只采用SMT貼片元件的裝配

工序: 絲印SMT貼片錫膏=>SMT貼裝元件=>SMT貼片回流焊接

第二類。只有龍崗SMT貼片加工的雙面裝配

工序: SMT貼片絲印錫膏=>SMT貼片元件=>SMT回流焊接=>反面=>SMT貼片絲印錫膏=>SMT貼片元件=>SMT回流焊接 第二類 一面采用表面SMT貼裝元件和另一面采用表面SMT貼片元件與穿孔元件混合的裝配 工序: 絲印錫膏(頂面)=>SMT貼片元件=>SMT貼片焊接=>反面=>SMT貼片點膠(底面)=>SMT貼片元件=>SMT膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三類 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件的裝配

工序: 點膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接